El proyecto de laboratorio sirve a la produccion de tecnologia de empaque avanzada para el empaque de semiconductores (empaque avanzado) con un capital total de VND 1.800 mil millones, invertido por VSAP Lab Joint Stock Company.
Lugares de implementacion del proyecto en el area de tierra de construccion en Software Park No. 2, Thuan Phuoc Ward, distrito de Hai Chau, Ciudad Da Nang.
La escala del proyecto incluye un area de tierra de 2,298 m2; Los productos y servicios proporcionados incluyen envases y pruebas avanzadas en el campo de los semiconductores. Capacidad de diseño hasta 10 millones de productos/año.
El cronograma de implementacion se divide en varias etapas: completar procedimientos legales desde el segundo trimestre hasta III/2025; comenzo en el cuarto trimestre de 2025; construccion desde el cuarto trimestre/2025 hasta el segundo trimestre de 2026; y poner en funcionamiento en el tercer cuarto de 2026.
El proyecto esta dirigido a una concretizacion practica e importante a pedido de la Resolucion N ° 57 del Politburo sobre el desarrollo de la ciencia y la tecnologia innovadores, la innovacion y la transformacion de los numeros nacionales y la decision No. 1018 del Primer Ministro que promulga la estrategia de desarrollar la industria semiconductora de Vietnam a 2030 y Vision a 2050.
Investigacion cientifica y desarrollo tecnologico en el campo de la ciencia y la tecnologia y la tecnologia de semiconductores e inteligencia artificial; investigar y desarrollar productos electricos y electronicos de alta tecnologia; Examen y analisis tecnicos: realizar actividades de inspeccion y prueba de productos; Proporcionar servicios tecnicos relacionados con actividades comerciales como instalacion, mantenimiento, consultoria, capacitacion y soluciones tecnicas para el producto.
