Un grupo de ingenieros de la Universidad de California en San Diego (EE. UU.) Acaba de desarrollar una tecnologia especial de enfriamiento de fibra, capaz de reducir significativamente la cantidad de calor emitido por la electronica, ayudando a ahorrar energia para los centros de datos, lo que se considera la "maquina de consumo de energia" lider del mundo.
Segun el articulo publicado en la revista Joule, esta tecnologia utiliza una microestructura de la micro estructura que incluye pequeños agujeros, que funciona de acuerdo con el principio capilar para chupar el liquido de enfriamiento y eliminar el calor a traves de la evaporacion. La excelente ventaja de la solucion es que no necesita usar energia adicional durante el enfriamiento, y ayuda a ahorrar el consumo de agua en comparacion con muchos sistemas de enfriamiento tradicionales, como soplador, enfriamiento o bomba liquida.
En el contexto de la inteligencia artificial (IA) y la computacion en la nube continuan expandiendose, la demanda de procesamiento de datos aumenta, lo que resulta en un aumento del calor generado. Actualmente, las actividades de enfriamiento representan el 40% del consumo total de energia en los centros de datos. Sin una nueva solucion, segun el pronostico, el consumo de energia global para el enfriamiento puede duplicarse para 2030.
Profesor Renkun Chen - Departamento de Ingenieria Mecanica y Aeroespacial, Jacobs School of Technology dijo: "En comparacion con los metodos tradicionales de enfriamiento del aire, el enfriamiento volatil puede eliminar el calor mucho mas eficiente y consumir menos energia".
Anteriormente, muchos esfuerzos para aplicar mecanismo de evaporacion para enfriar el equipo electronico de alta capacidad dificil porque el agujero en la pelicula de enfriamiento es demasiado pequeño, es facil obstruir o demasiado grande, causando un fenomeno de ebullicion no deseado. Esta vez, el equipo uso una membrana de fibra vacia con un diseño optimo, ayudando a lograr altos efectos de evaporacion sin encontrar las limitaciones anteriores.
Cuando se analiza en la condicion de cambiar las temperaturas, esta membrana alcanza un rendimiento record, manejando el flujo de calor de hasta mas de 800 vatios/cm², uno de los niveles mas altos jamas registrados para este tipo de sistema de enfriamiento. La tecnologia tambien demuestra estabilidad cuando funciona continuamente durante horas.
Aunque los resultados iniciales son muy positivos, pero el profesor Chen dijo que la tecnologia todavia funciona por debajo del limite teorico y que el grupo continua optimizando el rendimiento. El siguiente paso se integrara en el prototipo de la hoja de enfriamiento, un componente plano unido directamente a los chips de procesadores como CPU o GPU para dispersion de calor. Al mismo tiempo, el equipo de investigacion tambien esta implementando una startup para comercializar esta solucion.
