Como trabajo de informacion, el Departamento de Finanzas de Da Nang City esta distribuyendo informacion para invitar a los inversores a participar en el Proyecto de Laboratorio de Tecnologia de Embalaje Avanzado para Micro-Circuitos de Semiconductores en Da Nang (Lab-Fab), con una inversion total de VND 1.800 mil millones. Se espera que se construya en Software Park No. 2.
El proyecto LAB-FAB es implementado por VSAP Lab Joint Stock Company. El negocio dijo que, con la sobresaliente capacidad, la recoleccion de lideres vietnamitas experimentados, el trabajo vietnamita experimentado en grandes corporaciones en el mundo (Estados Unidos, Taiwan, China, Singapur, Corea, Japon y Vietnam), VSAP Lab tiene muchas expectativas en este proyecto.
Segun el analisis de VSAP Lab, el envasado avanzado representa una gran proporcion del valor final del producto del chip, desempeñando un papel importante como diseñado o produccion de obleas. Una caracteristica especial del empaque avanzado es un papel importante en la descripcion general del chip de semiconductores.
En la tendencia actual, los chips de IA y el HPC (calculo de alto rendimiento) priorizan el uso de empaques mas avanzados que los metodos de empaque tradicionales porque ofrece una mayor expansion, asi como el uso de muchas chips disponibles de diferentes tecnologias, por lo que el tiempo del producto es mas rapido. Debido al importante papel del envasado avanzado en los sistemas de chips de alto rendimiento actuales, el valor del envasado avanzado en la cadena de valor comun es enorme. A diferencia del diseño de chips, envasado avanzado con un valor de uso muy alto, valor economico a largo plazo.
VSAP Lab citado, debido a la importancia del empaque avanzado, el gobierno de los Estados Unidos y la Union Europea (UE) brindaron apoyo financiero para desarrollar y participar en esta cadena de suministro. Por lo general, Amkor recibio y desembolso $ 400 millones del gobierno de los Estados Unidos para abrir una fabrica de empaque avanzada ($ 2 mil millones) en Arizona. El Departamento de Comercio de los Estados Unidos ha establecido un fondo de $ 1.6 mil millones para la I + D de los envases avanzados.
La Union Europea ha apoyado y desembolsado 1.300 millones de euros para la caja de silicio para construir una fabrica de empaque avanzada (por un valor de $ 3.5 mil millones) en Italia y el fondo de 370 millones de euros para apoyar la I + D de envases avanzados ...
La inversion en el laboratorio y la produccion de envases avanzados en Da Nang, Vietnam, es factible. Porque, el costo de inversion de envases avanzados es significativamente mas bajo que la construccion de una oblea o un chip completo. El embalaje avanzado tambien tiene muchos niveles de tecnologia de bajo a alto, por lo que la inversion tambien puede extenderse con la complejidad de la tecnologia de envasado. Esto hace que la movilizacion de capital sea mas facil y una mejor gestion de riesgos.
Mientras tanto, gran demanda del mercado. El embalaje avanzado es un requisito urgente en nuevas aplicaciones como el chip AI/ML (> 100 mil millones de dolares para 2030), el procesador 5G (> 70 mil millones de dolares a 2030) y el sensor integrado. Todas estas son aplicaciones que explotan la demanda en el mundo.
La capacidad de expandir y personalizar es alta porque el empaque avanzado tiene un lugar especial en el proceso de produccion porque esta tecnologia es la interseccion de dos pasos: produccion y empaque. Desde la linea y la tecnologia del embalaje avanzado, la expansion del soporte de empaque tradicional y la produccion de chips es muy conveniente. A partir de aqui, abra muchas oportunidades nuevas para los ecosistemas de semiconductores en la region.
