En una conferencia en Silicon Valley Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) el mayor fabricante de chips bajo contrato del mundo anuncio una nueva estrategia para reducir el consumo de energia de los chips de inteligencia artificial (IA).
Lo mas destacado del plan es la coordinacion con empresas de software de diseño de chips para aplicar inteligencia artificial en el proceso de fabricacion de chips.
Segun TSMC los chips de IA actuales especialmente en los servidores de alta gama de Nvidia pueden consumir hasta 1.200 W al procesar tareas pesadas.
Esta cifra es equivalente a la cantidad de electricidad que usan 1.000 hogares estadounidenses en el mismo periodo de tiempo lo que muestra la enorme presion energetica que impone la infraestructura de IA. Para resolver el problema TSMC se ha fijado el objetivo de 10 veces aumentar el rendimiento energetico de los chips gracias a la nueva generacion de diseño.
Una de las soluciones es desarrollar chips pequeños que se fabrican con diferentes tecnologias y se combinan en un paquete de computacion completo.
Sin embargo este proceso es extremadamente complejo y requiere herramientas de soporte especiales. Este es el momento en que el software de diseño de chips y aplicaciones de IA de Cadence Design Systems y Synopsys desempeñan un papel.
Estas dos empresas acaban de presentar nuevos productos desarrollados en estrecha coordinacion con TSMC con el objetivo de automatizar muchos pasos de diseño que anteriormente debian ser realizados por ingenieros.
Segun Jim Chang subdirector del Grupo de Metodos 3DIC en TSMC en algunas tareas las herramientas de IA han encontrado soluciones mas eficaces que los ingenieros humanos y se han completado en solo unos minutos en lugar de dos dias.
Eso nos ayuda a maximizar las capacidades tecnologicas al tiempo que ahorra tiempo y costos' enfatizo el Sr. Chang.
Sin embargo los expertos tambien advierten que la industria de los chips esta llegando gradualmente a limites fisicos como la velocidad de movimiento de datos dentro y fuera del chip a traves de la conexion electrica.
Kaushik Veeraraghavan ingeniero de Meta Platforms cree que el futuro necesitara nuevas tecnologias como la transmision de datos por conectividad optica.
Sin embargo para ser ampliamente aplicadas estas soluciones deben alcanzar una fiabilidad absoluta en los gigantescos centros de datos.
Al incorporar la IA en el diseño TSMC y sus socios esperan poder abrir una generacion de chips mas eficientes en energia reducir la carga de los costos operativos y contribuir a mantener el desarrollo sostenible de la infraestructura de IA global.
