Los chips de diamantes abren un nuevo futuro para el equipo militar

Cát Tiên |

Los chips de diamante abren un nuevo futuro para el equipo militar, ayudando a aumentar la potencia, la durabilidad y la resistencia al calor en entornos hostiles.

El grupo de defensa y aeroespacial estadounidense Northrop Grumman está abriendo una nueva dirección en el campo de la microelectrónica militar al probar el uso de diamantes artificiales para fabricar componentes semiconductores.

Este es un material que parece ser común solo en las joyas, pero que posee muchas características superiores para aplicaciones de alta tecnología.

En una instalación de producción de semiconductores de la empresa, los ingenieros están desarrollando equipos basados en diamantes con tamaños extremadamente pequeños, incluso más pequeños que un grano de arena.

Estos componentes están diseñados para proteger los receptores de señales en sistemas de radar y equipos de radiofrecuencia (RF), que son componentes muy sensibles a los grandes pulsos de voltaje.

Según Northrop Grumman, las pruebas iniciales han creado un dispositivo capaz de procesar una potencia superior a 100 vatios, el doble que las soluciones populares actuales.

Este es un avance notable, porque los sistemas militares modernos exigen cada vez más una mayor potencia, al tiempo que aún deben garantizar la estabilidad y la durabilidad.

La mayor ventaja de los diamantes radica en su alta conductividad térmica y resistencia al calor, junto con una resistencia mecánica superior.

Estas características ayudan a que los componentes funcionen de forma estable en entornos hostiles, al tiempo que protegen el sistema de los impulsos de señal que pueden causar daños.

En comparación con materiales tradicionales como el silicio o el nitrógeno de galio, los diamantes muestran un rendimiento superior en muchas pruebas.

La Dra. Ugonna Ohiri, ingeniera de sistemas en el Centro de Microelectrónica de Northrop Grumman, dijo que el diamante es un material casi permanente, que puede soportar una gran fuerza de impacto, adecuado para misiones militares avanzadas. Según él, este es un factor clave para mejorar la durabilidad y la vida útil de los dispositivos electrónicos.

La investigación sobre este material fue iniciada por Northrop Grumman en 2019. Hasta ahora, los chips de diamantes han alcanzado un tamaño de aproximadamente 1 mm, lo suficientemente pequeños como para integrarse en muchas plataformas diferentes, desde aviones hasta sistemas espaciales.

Además del rendimiento, el tamaño compacto también ayuda a reducir el tamaño general del dispositivo, lo que permite integrar más funciones en el mismo espacio.

Para acelerar el progreso del desarrollo, Northrop Grumman está cooperando con varias unidades para ampliar la escala de producción y perfeccionar la tecnología.

Aunque todavía se necesita más tiempo de prueba antes de que se implemente ampliamente, los resultados iniciales muestran el gran potencial de los diamantes en la industria de la microelectrónica militar.

Esta tecnología no solo ayuda a mejorar la eficiencia, sino que también abre la posibilidad de aplicaciones en misiones espaciales y plataformas aéreas.

Según los expertos, la transición del silicio a nuevos materiales como los diamantes podría marcar un punto de inflexión en el diseño de dispositivos electrónicos, especialmente en el contexto de los requisitos cada vez más estrictos de potencia, durabilidad y tamaño.

Northrop Grumman espera que en el futuro, los chips de diamantes no solo se limiten al ejército, sino que también se extiendan a muchos otros campos de alta tecnología.

Cát Tiên
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